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紫光国微2021年半年度董事会经营评述
发布日期:2021-08-25 06:40   来源:未知   阅读:

  香港最快报码开奖现场直播!公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。此外,公司汽车控制芯片研发项目顺利推进,进一步拓展汽车电子领域产品线。报告期内,公司具体业务及产品包括:

  主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

  产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品,近500个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

  产品涵盖SJMOSFET、SGT/TRENCHMOSFET、VDMOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件,在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

  产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。二、核心竞争力分析 1、技术和产品优势 公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术平台,可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本、可靠性等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL5+、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月,智能安全芯片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证,成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片,在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。 公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位,目前已形成七大系列产品,核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品(SoPC),获得市场的广泛认可。 在半导体功率器件领域,公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品,覆盖电压范围20V-1500V,广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势,在600V以上高压应用领域市场份额不断提升,公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平,拥有多项核心专利,掌握深沟槽(DeepTrench)与多次外延(MultiEPI)双核心工艺,具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。 在石英晶体频率器件领域,公司是国内石英压电晶体龙头企业,也是国内少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一,在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域,自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术,成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。 2、人才与知识产权优势 公司在超过20年的芯片开发实践中,在集成电路的设计和产业化方面积累深厚,在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权优势,为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。 报告期内,公司参与制定行业标准及技术路线项、集成电路布图设计5项、软件著作权及其他10项,累计知识产权授权439项,公司核心产品的技术优势进一步提升。 3、市场渠道与品牌优势 通过多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域,公司已成为国内最大的供应商之一,用户遍及各相关领域。 报告期内,公司与智慧连接、智慧金融、智慧工业、智慧汽车等领域厂商深入开展战略合作,与全球知名支付产品提供商金邦达联合研发的安全芯片操作系统“麟铠”正式发布,芯片生态系统不断发展壮大,“超级智慧芯片”客户品牌影响力不断提升。 未来,公司将继续密切跟踪市场需求,抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速发展的机遇,发挥技术、人才方面的优势,提供差异化的产品与服务,同时积极开拓产业链上下游市场,借助资本市场力量,实现公司战略发展目标。三、公司面临的风险和应对措施 公司当前不存在重大经营风险,但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求,发挥技术、人才方面的优势,持续加大技术创新及产品研发力度,不断提高公司核心竞争力,提供差异化的产品与服务,积极应对经营风险。 公司为Fabless芯片设计公司,晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要。报告期内,由于需求快速增长,晶圆厂的产能非常紧张,对公司订单的及时交付有不利影响。公司正在积极协调晶圆代工厂产能,全力保障交付。 此外,全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻,给社会及经济带来诸多不确定性风险。公司严格做好常态化防控工作,全面积极应对,保证生产经营有序开展,整体经营受到的影响有限。四、主营业务分析

  报告期内,新冠肺炎疫情尚未平息,国际贸易摩擦多发,企业经营仍面临诸多挑战。公司积极应对内外部环境挑战,把握行业发展的战略机会,落实“加快业务发展、加强技术研发、加大融资力度”三大任务,推动核心业务快速发展,在全体员工的共同努力下,实现了经营业绩的持续高速增长,公司综合竞争优势进一步突显,进入健康、稳健的高质量发展阶段。

  2021年上半年,公司实现营业收入229,237.94万元,较上年同期增长56.54%;实现归属于上市公司股东的净利润87,555.30万元,较上年同期增长了117.84%。其中,集成电路业务实现营业收入214,180.97万元,占公司营业收入的93.43%,电子元器件业务实现营业收入12,945.68万元,占公司营业收入的5.65%。截至2021年6月30日,公司总资产1,006,949.02万元,同比增长32.01%;归属于上市公司股东的所有者权益616,588.50万元,同比增长24.26%。

  报告期内,公司所处各细分行业均呈现高景气度,下游需求旺盛,主要业务板块订单饱满,经济效益显著。其中,特种集成电路持续深耕产业链,各产品系列的研发工作和市场销售均有亮眼的表现,产品质量与生产效率持续提升,产品应用领域和客户不断扩充,优质大客户的数量继续大幅增加,保持了营收规模和利润的高速增长。智能安全芯片业务积极拓展创新市场,除身份识别安全产品持续稳定供应外,在电信SIM卡、金融支付和汽车电子领域均有新突破,整体业务发展态势良好,行业地位进一步巩固。

  公司的电信芯片产品布局完整,为全球市场提供了丰富的产品选型,将在5G时代迎来巨大发展机会。报告期内,公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM卡产品集采项目,该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求,代表着SIM卡产品的发展趋势。在eSIM领域,持续推进并布局海外。同时,公司电信芯片产品在海外市场的出货量快速增长,逐步成为市场主流。

  金融支付安全产品方面,公司凭借优异的产品品质和服务继续保持行业领先,产品支持多种数字支付方案,为新型金融支付应用提供支撑。报告期内,公司在国内银行IC卡芯片市场份额继续提升;社保卡市场积极推进,在多个项目中取得突破;着重发力海外市场,银行卡、支付终端产品销量持续增长。

  此外,公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企,并实现批量供货。可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利,将为公司未来发展带来新的动力。

  报告期内,特种集成电路新产品的研制与开发工作进展顺利,为公司的后续发展奠定了强大的基础。在售主流产品的竞争力和质量水平不断提升,品牌效应突显,获得用户广泛选用,从技术、质量到生产、销售都形成良性循环。

  公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出,在重要嵌入式领域获得批量应用;特种FPGA产品推陈出新,新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得了市场的广泛认可,在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保持领导地位;特种存储器产品技术先进、品种丰富,是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列,保持着巨大的市场领先优势。

  在网络总线、接口产品方面,公司继续保持着领先的市场占有率。随着特种SoPC平台产品的广泛应用,系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。在模拟产品领域,公司的电源芯片、把握时机适度扩大地方专项债发行规模,电源模组、电源监控等产品的市场份额持续扩大。另外,公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域加大研发投入,在部分关键技术上已取得突破,有望在十四五期间成为公司新的增长点。

  报告期内,公司半导体功率器件业务的持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效,在新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利影响下,实现了营业收入的快速增长。

  公司高压超结MOSFET逐渐完善Gen3平台建设及深沟槽三代超结系列优化,推动产品可持续发展;中低压DT MOSFET/Trench MOSFET通过整合、优化,各主流电压平台产品综合竞争力进一步提升;在第三代半导体布局上,继续依托SiC SBD/MOSFET产品和GaN器件,实现在工业电源和快充领域的应用突破。

  在大功率电源、工业控制、电机控制等领域进一步提升市场份额的同时,公司逐步进入充电桩、UPS、安防等市场,并开始规划5G、新能源、光伏逆变等应用市场,推动业务在未来几年的稳定成长。

  2021年上半年,公司晶体频率器件业务积极对接国内通信设备厂商频率组件的国产化需求,并加大集团内部产业协同,大力开拓5G网络通信、物联网、汽车电子、医疗器械、工业控制等市场领域,实现销售收入同比增长49.60%。同时,公司持续推进小型化、高频化和高精度等制造技术的研发工作,并强化精益生产管理和推行TMOM智慧制造运营管理系统,业务整体竞争力进一步提升,发展态势良好。

  报告期内,公司“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”项目建设完成;“Q-MEMS加工工艺研究及量产项目”建设取得阶段性成果;在建的“年产19200万件石英谐振器产业化”项目、“年产20000万件网络通讯用石英谐振器产业化”项目、OSC振荡器扩产200万件/月生产线建设顺利。

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